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Intel Z990 aposta tudo no PCIe 5.0 e pode consumir até 14W em nova plataforma

É oficial: Intel confirma desenvolvimento dos chipsets Z990 e Z970 para soquetes LGA 1954, com maior consumo energético e melhoria massiva de PCIe Gen5.

Os dados do usuário do X (antigo Twitter) Jaykihn indicam que a linha 900 (Z990, W980, Q970, Z970 e B960) traz mudanças na contagem de pistas PCIe totais, no DMI Gen5 e no suporte a overclock.

O chipset Z990, focado em entusiastas, chega a 14 W de consumo em cenários de uso máximo da interface Gen5.

Dimensões do pacote e do die (Z990, Z970 e Z890)

Segundo vazamentos das primeiras imagens do chipset Z990, o Z970 mantém o mesmo pacote e die do Z990, porém com recursos desativados.

CHIPSET Pacote (mm) Área do pacote (mm²) DIE (mm) Área do DIE (mm²)
Z990 25 x 24 600 11,15 x 6,5 72,5
Z970 25 x 24 600 11,15 x 6,5 72,5
Z890 (para comparação) 28 x 23,5 658 11,15 x 8,33 93

A razão para o Z990 ser menor (pacote 8,8% menor e die 22% menor) é simples de entender: o chipset carrega mais E/S Gen5 do que o Z890, mas corta linhas Gen4 para slots M.2.

O foco recai sobre a expansão das capacidades PCIe Gen5, o que já foi observado nas placas-mãe com configurações Gen5 para M.2 e slots PCIe exibidas na Computex 2026.

As linhas Gen4 não desaparecerão completamente, mas receberão menos ênfase devido ao design entusiasta do produto.

Consolidação das especificações por categoria

Categoria Z990 W980 Q970 Z970 B960
Total de pistas PCIe 48 48 44 34 34
Pistas DMI Gen5 4 4 4 2 2
Pistas PCH PCIe 5.0 12 12 8 0 0
Pistas PCH PCIe 4.0 12 12 12 14 14
Pistas SATA 3.0 8 8 8 4 4
Overclock de IA (sim/não) Sim Não Não Sim Não
Overclock de BCLK (sim/não) Sim Não Não Não Não
Overclock de memória (sim/não) Sim Sim Não Sim Sim
Suporte a ECC (sim/não) Não Sim Não Não Não
Fonte: Jaykihn

Consumo e limites térmicos

A potência base do chipset Z970 é de 6,4 W, enquanto a do Z990 é de 7,9 W. O chipset Z890 atual tem potência base de 6 W. Jaykihn afirma que, utilizando toda a extensão das capacidades Gen5, o Z990 pode alcançar 14 W.

Esse valor representa mais que o dobro da potência base do Z890. De toda forma, vale ressaltar que esse cenário ocorre apenas em um número limitado de casos, já que a maioria dos usuários utiliza apenas uma GPU em um slot PCIe e pelo menos dois SSDs M.2.

O limite térmico de ambos os chipsets (Z990 e Z970) subiu para 113 °C, contra 108 °C do Z890. Fabricantes de placas-mãe informaram que, mesmo com o aumento, não há necessidade de soluções de resfriamento ativo.

DMI Gen5 e mudanças na conectividade

O Z990 avança o DMI para Gen5x4, enquanto o Z970 utiliza DMI Gen5x2 (em comparação com o link Gen4x8 do Z890).

Essa configuração mais enxuta fornece largura de banda semelhante entre a CPU e o PCH. Para conexões M.2, o chipset Z890 oferecia três linhas Gen4x4. O Z970 reduz para uma única linha Gen4x4, e o Z990 utiliza uma linha Gen5x4.

A configuração de USB 3.2 Gen2x2 permanece a mesma. O suporte a USB 2.0 foi removido completamente dos chipsets da série 900. Um CVNi atualizado estará disponível por meio de uma placa CRF adicional, suportada pelos novos chipsets.

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Lançamento e posicionamento

O chipset Z990 oferece 12 pistas Gen5 e será a escolha preferencial para as CPUs desktop Nova Lake de alto desempenho que suportam overclock.

Essas placas-mãe virão com três conectores de 8 pinos para alimentação. Por sua vez, a série 900 da Intel estará entre as primeiras a suportar Thunderbolt 5.

Para encerrar, ressaltamos que as placas-mãe da série 900 da Intel estreiam na CES 2027, com a apresentação das CPUs desktop Nova Lake-S, algumas semanas antes do lançamento oficial desses processadores.

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Fonte: WCCFtech

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