Quando Lip-Bu Tan chegou a CEO da Intel no ano passado, ele pegou o time azul numa situação bem diferente e precisava fazer muitas mudanças. Ele prometeu consertar as coisas erradas na empresa e, como resultado, realizou demissões e cortes de US$ 1,5 bilhões (R$ 7,87 bilhões).
Inclusive, ele considerou interromper a promoção da tecnologia de fabricação 18A (classe de 1,8 nm) da empresa entre potenciais clientes externos e torná-la mais um nó exclusivo para uso interno. Na época, ele não acreditava que o processo de fabricação fizesse muito sentido para clientes externos.
Porém, agora ele parece ter mudado de ideia em grande parte sobre as perspectivas do processo de fabricação. Isso aconteceu porque alguns clientes externos demonstraram interesse no 18A-P, uma versão com desempenho aprimorado do 18A.
Trata-se de rumores recentes, mas parece que várias grandes empresas de design de chips fabless avaliaram as tecnologias de processo 18A e 18A-P da Intel. Porém, até o momento, nenhuma tenha se comprometido publicamente a usar esse nó.
É possível que pelo menos algumas das desenvolvedoras de chips americanas terceirizem a produção de alguns de seus produtos não essenciais para a Intel nos próximos anos. O objetivo seria aumentar a produção de silício nos EUA e reduzir os riscos geopolíticos associados a Taiwan e às potenciais tarifas sobre chips fabricados fora dos EUA.
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Situação do 18A
Quando Lip-Bu Tan ingressou na Intel no início de 2025, os rendimentos funcionais e paramétricos dos chips fabricados com o 18A eram baixos e imprevisíveis. Por isso, o CEO teria considerado redirecionar os esforços de fundição da empresa para o 14A (classe de 1,4 nm).
O objetivo seria focar em grandes clientes que tomam decisões estratégicas sobre nós de produção com muitos anos de antecedência e que, na época, optaram por não usar o 18A.
A Intel fez alguns progressos no rendimento dos wafers 18A no final de 2025. E isso foi feito a tempo de iniciar a produção em baixo volume dos seus processadores Core Ultra série 300 ‘Panther Lake’ em uma unidade de desenvolvimento no Oregon. Enquanto isso, ela aumentou a produção em alto volume na sua Fab 32 no Arizona.
O time azul admitiu que o rendimento dos wafers 18A só atingiria os níveis padrão da indústria em 2027, mas insiste que está no caminho certo. Porém, a Intel ainda sofre com a variabilidade do processo, o que é típico dos estágios iniciais de aumento da produção em alto volume.
Porém, é importante destacar que não se sabe se os problemas de variabilidade se referem ao rendimento funcional ou paramétrico, apesar deste último ser o mais provável.
Problemas de variabilidade
Se a variação paramétrica de wafer para wafer for alta, mas estiver melhorando, isso não é incomum. Especialmente considerando que o 18A da Intel introduz transistores RibbonFET com gate-all-around e fornecimento de energia pela parte traseira, duas tecnologias até então desconhecidas.
No entanto, dependendo da magnitude da variabilidade do processo, a volatilidade do rendimento paramétrico gera imprevisibilidade na capacidade de produção, o que dificulta o planejamento de suprimentos.
Em suma, não é surpreendente que o CEO da Intel tenha considerado interromper a promoção do 18A como um nó de fabricação. Afinal, a empresa não tinha visibilidade sobre quando poderia oferecê-lo a clientes externos sem criar restrições de fornecimento para si mesma.
Fonte: Tom’s Hardware.
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