A Intel pode enfim oferecer uma resposta ao 3D V-Cache da AMD na forma da tecnologia bLLC, que rumores apontam fazer sua estreia na geração Nova Lake de processadores. A solução da Intel segue um formato diferente de sua rival que deve impactar no tamanho do die das CPUs com o recurso, e agora temos um vazamento indicando que a diferença pode chegar em 36%.
O confiável insider HXL (@9550pro) fez um post recente dizendo que os Nova Lake de 8 núcleos de performance com 16 núcleos de eficiência (e mais 4 de baixo consumo) já vão contar com um die de 110mm², aproximadamente. Os modelos na mesma configuração, mas com bLLC, levariam esse tamanho para 150mm².
O post é feito justamente para ressaltar a diferença de tamanho com CPUs AMD. O mesmo “vazador” afirma que processadores Zen 6 devem ter um die aproximado de 76mm². Ele salienta também que tanto a próxima geração AMD como Intel serão fabricadas no processo N2 da TSMC (2nm).
Muito cache para a próxima geração
O motivo para o bLLC impactar no tamanho do die está no próprio nome da tecnologia. O “big Last Level Cache” expande a área do tile da CPU para ter espaço para mais memória, diferente da AMD que empilha os módulos em seus modelos X3D. Como não temos informações oficiais ainda da Intel, não temos comparativos de como isso pode afetar (se afeta) a performance final do produto.
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O que sabemos, no momento, é o que os vazamentos dizem, e eles têm indicado processadores com muita memória cache na próxima geração. É possível que teremos modelos Ryzen X3D com 1 CCD chegando a 144MB e ao menos uma variante dual CCD chegando em 288MB.
Na parte da Intel, os números são semelhantes. Os Nova Lake da série Core Ultra 7 chegariam a 144MB, com os Core Ultra 9 indo para 288MB, também em dual tile.
Vale lembrar que rumores anteriores indicam que apenas modelos Intel Core Ultra 400K destravados para overclock contarão com variantes bLLC.
